Технологии6 сентября 2026 · 1 мин 3
Huagong Tech вышла в лидеры по микросверлению стекла для передовой AI-упаковки
Китайская компания Huagong Tech достигла значительных успехов в технологии микросверления стеклянных подложек, что критически важно для производства передовой упаковки чипов искусственного интеллекта. Это позволяет компании занять лидирующие позиции в мировой отрасли.
Huagong Tech сообщила о прорыве в ключевой технологии, необходимой для производства микроотверстий на стеклянных подложках. Такие подложки являются фундаментом для создания высокопроизводительных микросхем, в частности, для систем искусственного интеллекта. Разработка позволяет значительно улучшить характеристики и компактность чипов.
Комментарии (0)
Без регистрации. Комментарии проверяются автоматически перед публикацией.
Пока нет комментариев. Будьте первым!